FPC, जिसे लचीले सर्किट बोर्ड के रूप में भी जाना जाता है, FPC PCBA असेंबली वेल्डिंग प्रक्रिया और हार्ड सर्किट बोर्ड असेंबली बहुत अलग है, क्योंकि FPC बोर्ड की कठोरता पर्याप्त नहीं है, अपेक्षाकृत नरम है, यदि आप एक विशेष प्लेट का उपयोग नहीं करते हैं, तो निर्धारण पूरा नहीं कर सकते हैं और संचरण, मुद्रण, पैच, भट्ठी और अन्य बुनियादी श्रीमती प्रक्रिया को भी पूरा नहीं कर सकता है।
एफपीसी बोर्ड अपेक्षाकृत नरम होता है, आमतौर पर कारखाने छोड़ने पर वैक्यूम पैकेजिंग नहीं होती है। परिवहन और भंडारण के दौरान हवा में नमी को अवशोषित करना आसान है, इसलिए इसे धीरे-धीरे और जबरन निष्कासित करने के लिए श्रीमती कास्टिंग लाइन से पहले बेक किया जाना चाहिए। अन्यथा, रिफ्लो वेल्डिंग के उच्च तापमान के प्रभाव में, एफपीसी द्वारा अवशोषित नमी एफपीसी को उजागर करने के लिए जल्दी से भाप में बदल जाती है, जिससे एफपीसी लेयरिंग, फोमिंग और अन्य दोषों का कारण बन जाता है
प्री-बेकिंग की स्थिति आमतौर पर 80-100 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर 4-8 घंटे होती है। विशेष मामलों के तहत, तापमान को 125 डिग्री सेल्सियस से ऊपर उठाया जा सकता है, लेकिन बेकिंग के समय को तदनुसार कम किया जाना चाहिए। बेकिंग से पहले, यह निर्धारित करने के लिए पहले नमूने का परीक्षण करना सुनिश्चित करें कि क्या एफपीसी सेट बेकिंग तापमान का सामना कर सकता है। उचित पाक स्थितियों के लिए FPC निर्माता से परामर्श करें। पकाते समय, एफपीसी स्टैकिंग बहुत अधिक नहीं होना चाहिए। 10-20PNL उपयुक्त है। कुछ एफपीसी निर्माता अलगाव के लिए प्रत्येक पीएनएल के बीच कागज का एक टुकड़ा डाल देंगे। यह पुष्टि करना आवश्यक है कि अलगाव के लिए पेपर सेट बेकिंग का सामना कर सकता है या नहीं। तापमान, यदि विभाजक को हटाने के लिए आवश्यक नहीं है, तो सेंकना करें। बेकिंग के बाद एफपीसी में कोई स्पष्ट मलिनकिरण, विरूपण, उठाने और अन्य दोष नहीं होना चाहिए, और लाइन डाली जाने से पहले आईपीक्यूसी नमूना परीक्षण पास करना आवश्यक है।
