मुख्य ताप अपव्यय मार्ग:
पीसीबी के माध्यम से संचालन:
उच्च{{0}थर्मल-चालकता सब्सट्रेट (उदाहरण के लिए, धातु{{4}कोर, सिरेमिक-भरे हुए लेमिनेट)
ऊष्मा उत्पन्न करने वाले घटकों के अंतर्गत थर्मल विअस
पावर स्टेज के लिए कॉपर की मोटाई 2 औंस से अधिक या उसके बराबर है
संवहन/शीतलन प्रणाली:
हीटसिंक एकीकरण (प्रत्यक्ष लगाव या इंटरफ़ेस सामग्री)
Forced air cooling requirements for >50W डिज़ाइन
महत्वपूर्ण डिज़ाइन पैरामीटर:
ए. सामग्री चयन
| सामग्री का प्रकार | तापीय चालकता (W/mK) | विशिष्ट अनुप्रयोग |
|---|---|---|
| मानक FR4 | 0.3-0.4 | कम -पावर सर्किट |
| उच्च-टीजी एफआर4 | 0.4-0.6 | औद्योगिक नियंत्रण |
| एल्यूमीनियम सब्सट्रेट | 1.0-3.0 | एलईडी ड्राइवर, पावर कन्वर्टर |
| सिरेमिक -भरा हुआ | 1.2-2.5 | आरएफ पावर एम्पलीफायर |
बी. लेआउट तकनीक
बिजली उपकरणों से ऊष्मा के प्रति संवेदनशील घटकों (जैसे, ऑसिलेटर) को अलग करें
गर्मी के समान प्रसार के लिए थर्मल रिलीफ पैटर्न वितरित किए गए
वायु प्रवाह में सुधार के लिए 45 डिग्री घटक रोटेशन
विनिर्माण संबंधी विचार:
थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम) चयन:
मध्यम शक्ति के लिए थर्मल पैड (1-5 W/mK)।
उच्च विश्वसनीयता के लिए चरण - सामग्री बदलें (3-8 W/mK)।
रिफ्लो के दौरान वॉरपेज नियंत्रण (बड़े बोर्डों के लिए महत्वपूर्ण)
