1. विद्युतरासायनिक संक्षारण के कारण
मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली (पीसीबीए) आर्द्र, दूषित या उच्च तापमान वाले वातावरण में इलेक्ट्रोकेमिकल जंग के प्रति संवेदनशील होती हैं। मुख्य कारणों में शामिल हैं:
- पर्यावरणीय आर्द्रता: उच्च आर्द्रता के कारण जल वाष्प पीसीबी सतह पर संघनित हो जाता है, जिससे एक इलेक्ट्रोलाइट बनता है जो धातु आयन प्रवासन और क्षरण को तेज करता है।
- प्रदूषक अवशेष: फ्लक्स अवशेष, उंगलियों के निशान, धूल और अन्य प्रदूषकों में आयन (Cl⁻, S²⁻) होते हैं, जो आर्द्र परिस्थितियों में प्रवाहकीय पथ बनाते हैं, जिससे विद्युत रासायनिक क्षरण होता है।
- असमान धातु संपर्क: पीसीबी पर तांबा, टिन और चांदी जैसी धातुएं इलेक्ट्रोलाइट की उपस्थिति में गैल्वेनिक संक्षारण पैदा करती हैं, जिससे एनोड धातु (तांबा) का ऑक्सीकरण होता है।
- डीसी पूर्वाग्रह प्रभाव: उच्च वोल्टेज या असमान वर्तमान वितरण वाले क्षेत्र (उच्च - घनत्व आईसी पिन के पास) त्वरित संक्षारण का अनुभव करते हैं।
2. विद्युत रासायनिक संक्षारण के खतरे
इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण निम्नलिखित खतरों के साथ इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की विश्वसनीयता और जीवनकाल को गंभीर रूप से प्रभावित करता है:
- ख़राब विद्युत प्रदर्शन: संक्षारण ट्रेस प्रतिरोध को बढ़ाता है, जिससे सिग्नल विरूपण, शॉर्ट सर्किट या ओपन सर्किट होता है।
- सोल्डर जोड़ की विफलता: जंग लगे पैड या सोल्डर जोड़ यांत्रिक रूप से कमजोर हो जाते हैं, जिससे खराब कनेक्शन या अलग हो जाते हैं।
- घटक क्षति: जंग लगे आईसी पिन खराबी का कारण बन सकते हैं, जैसे लीकेज करंट या गलत ट्रिगरिंग।
- दीर्घकालिक विश्वसनीयता में कमी: संक्षारण उपोत्पाद (कॉपर ऑक्साइड) फैल सकता है, इन्सुलेशन परतों को नुकसान पहुंचा सकता है और समय से पहले डिवाइस विफलता का कारण बन सकता है।
3. रोकथाम के उपाय
- संक्षारण प्रतिरोधी पीसीबी सतह फ़िनिश (OSP, ENIG) लागू करें।
- फ्लक्स अवशेषों को कम करने के लिए सोल्डरिंग प्रक्रियाओं को अनुकूलित करें।
- कठोर वातावरण में अनुरूप कोटिंग्स (उदाहरण के लिए, ऐक्रेलिक, पॉलीयुरेथेन) का उपयोग करें।
- भंडारण और परिचालन तापमान/आर्द्रता स्तर को नियंत्रित करें।
