मल्टीलेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड को नियर-होल समस्या पर ध्यान देना चाहिए
बहुपरत पीसीबी सर्किट बोर्ड कंपनियों को अक्सर "प्रक्रिया की क्षमता से परे, बहुत करीब लाइन में छेद" का सामना करना पड़ता है, हम पीसीबी बोर्ड को डिजाइन करते हैं, सबसे अधिक माना जाता है कि वायरिंग को प्रत्येक परत से सबसे उचित नेटवर्क सिग्नल लाइनों के साथ कैसे जोड़ा जा सकता है . अधिक से अधिक घनत्व में रखे गए छिद्रों (VIA) के ऊपर उच्च गति वाली पीसीबी लाइनें जितनी अधिक सघन होती हैं, छिद्रों के ऊपर परतों के बीच विद्युत संबंध में भूमिका निभा सकते हैं।
तो, उत्पादन के लिए छिद्रों की निकटता के कारण किस प्रकार की कठिनाइयाँ होंगी? और हमें किस निकट-छिद्र समस्या पर ध्यान देने की आवश्यकता है? निम्नलिखित एक संक्षिप्त सिंहावलोकन है।
1. ड्रिलिंग ऑपरेशन अगर दो छेद एक साथ बहुत करीब हैं तो पीसीबी ड्रिलिंग प्रक्रिया के समय को प्रभावित करेगा। ड्रिलिंग की दिशा में दूसरे छेद के बाद पहला छेद ड्रिलिंग के परिणामस्वरूप एक तरफ सामग्री बहुत पतली होगी, जिसके परिणामस्वरूप असमान बल और ड्रिल नोजल गर्मी लंपटता है, जिसके परिणामस्वरूप टूटी हुई ड्रिल नोजल होती है, जिसके परिणामस्वरूप पीसीबी छेद का पतन नहीं होता है सुंदर या रिसाव ड्रिलिंग प्रवाहकीय नहीं है।
2. छेद के ऊपर पीसी बहुपरत बोर्ड लाइन की प्रत्येक परत में छेद की अंगूठी होगी, और पर्यावरण के चारों ओर छेद की अंगूठी की प्रत्येक परत अलग है, एक क्लिप लाइन क्लिप लाइन नहीं है। पीसीबी बोर्ड फैक्टरी कैम इंजीनियर दस्तावेज़ के समय में बेहतर, क्लिप लाइन या छेद के बहुत करीब होगा और छेद रिंग के बहुत करीब होगा, मामले के हिस्से को काट दिया जाएगा, यह सुनिश्चित करने के लिए कि विभिन्न नेटवर्क कॉपर / लाइन के लिए वेल्डिंग रिंग 3mil की सुरक्षित दूरी है।
3. ड्रिलिंग के लिए छेद सहिष्णुता 0.05 मिमी से कम या बराबर है, जब सहनशीलता सीमा बढ़ जाती है तो बहुपरत बोर्डों में निम्नलिखित स्थितियां होंगी।
(1) जब लाइन अन्य तत्वों के छेद के ऊपर घनी होती है तो 360 डिग्री अनियमित छोटे अंतर दिखाई देते हैं, 3 मील की सुरक्षित रिक्ति सुनिश्चित करने के लिए, पैड बहु-दिशात्मक कटिंग दिखाई दे सकता है।
(2) सोर्स फाइल डेटा कैलकुलेशन के अनुसार, होल एज टू लाइन एज 6mil, होल रिंग 4mil, रिंग टू लाइन केवल 2mil, यह सुनिश्चित करने के लिए कि रिंग से लाइन के बीच 3mil सुरक्षित रिक्ति है, 1mil सोल्डर रिंग को काटने की आवश्यकता होगी , पैड केवल 3mil काटने के बाद। जब छेद की सहनशीलता ऑफसेट होती है यदि 0.05mm (2mil) की ऊपरी सीमा होती है, तो छेद की रिंग केवल 1mil होती है।
4. पीसीबी उत्पादन ऑफसेट की एक छोटी राशि की एक ही दिशा में दिखाई देगा, पैड की दिशा अनियमित रूप से कट गई थी, सबसे खराब घटना भी अलग-अलग छेद टूटा सोल्डर रिंग का कारण बनती है।
5. प्रेस फिट विचलन के प्रभाव के भीतर पीसीबी बहुपरत बोर्ड। सिक्स-लेयर बोर्ड, उदाहरण के लिए, दो कोर बोर्ड प्लस कॉपर फ़ॉइल को एक साथ दबाकर सिक्स-लेयर बोर्ड बनाया जाता है। दबाने की प्रक्रिया, कोर बोर्ड 1, कोर बोर्ड 2 को एक साथ दबाने से 0.05 मिमी विचलन से कम या बराबर हो सकता है, छेद की भीतरी परत के बाद एक साथ दबाए जाने पर 360 डिग्री अनियमित विचलन भी दिखाई देगा।
उपरोक्त मुद्दों का निष्कर्ष है कि पीसीबी उपज और पीसीबी उत्पादन दक्षता ड्रिलिंग प्रक्रिया से प्रभावित होती है। यदि छेद की अंगूठी बहुत छोटी है और छेद के चारों ओर कोई पूर्ण तांबे की सुरक्षा नहीं है, हालांकि पीसीबी खुले शॉर्ट सर्किट टेस्ट पास कर सकता है और उत्पाद के उपयोग में कोई समस्या नहीं होगी, लेकिन विश्वसनीयता का दीर्घकालिक उपयोग अभी भी है पर्याप्त नहीं।
इसलिए, CITIC चीन मल्टी-लेयर PCB बोर्ड, हाई-स्पीड PCB बोर्ड होल टू होल, होल टू लाइन स्पेसिंग सिफारिशें देता है।
(1) मल्टीलेयर बोर्ड इनर लेयर होल टू लाइन टू कॉपर।
4 परतें: प्रबंधन करने की आवश्यकता नहीं है
6 परतें: 6mil से अधिक या उसके बराबर
8 परतें: 7mil से अधिक या उसके बराबर
10 परतें या अधिक: 8mil से अधिक या उसके बराबर
(2) ओवर-होल इनर डायमीटर एज स्पेसिंग।
नेटवर्क वेध के साथ: 8mil (0.2mm) से अधिक या उसके बराबर
विभिन्न नेटवर्क वेध: 12mil (0.3mm) से अधिक या उसके बराबर
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