BQC पूर्ण पीसीबी असेंबली का एक अनुभवी आपूर्तिकर्ता है। उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी असेंबली प्रदान करने में 16 साल के उद्योग के अनुभव के साथ सभी पैकेज प्रकारों के लिए। सभी प्रकार के सर्फेस माउंट डिवाइसेस (SMDs) के लिए। इस अनुच्छेद में, हम अपने ग्राहकों को इन पैकेज प्रकारों के मानक अनुप्रयोगों के साथ-साथ पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया पर उनके प्रभाव सहित छह सामान्य प्रकार के एसएमडी में कुछ अंतर्दृष्टि प्रदान करना चाहते हैं।
SOIC और SOT
SOIC (स्मॉल आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट) और SOT (स्मॉल आउटलाइन ट्रांजिस्टर) शायद SMDs का सबसे सामान्य प्रकार है, और आज SMT असेंबली के अधिकांश प्रोजेक्ट्स में शामिल हैं। एसओआईसी को क्लासिक हालांकि-होल डीआईपी (डुअल-इनलाइन पैकेज) के समतुल्य-माउंट के बराबर माना जा सकता है, जबकि एसओटी एक सीधा एसएमडी है जो विरासत के माध्यम से छेद एसओटी पैकेज के बराबर है।
QFP
QFP (क्वाड फ्लैट पैकेज) घटकों को अक्सर माइक्रोकंट्रोलर, मल्टी-चैनल कोडेक्स और अन्य मामूली जटिल भागों के लिए उपयोग किया जाता है। वे आम तौर पर उच्च पिन-काउंट घटकों के लिए सबसे सरल विकल्प माना जाता है, क्योंकि QFP के लीड उजागर होते हैं और इसलिए यदि आवश्यक हो तो rework का निरीक्षण करना अपेक्षाकृत आसान है।
QFN
QFN (क्वाड फ्लैट नो-लीड) पैकेज QFP के समान है, इस उल्लेखनीय अंतर के साथ कि इन उपकरणों के विद्युत संपर्क घटक के शरीर से फैलते नहीं हैं। यह अंतर QFN संकुल को समान QFPs की तुलना में शारीरिक रूप से छोटा होने की अनुमति देता है, लेकिन उन्हें PCB असेंबली के दौरान कुछ अतिरिक्त ध्यान देने की आवश्यकता होती है, और आम तौर पर मैनुअल असेंबली जैसे गैर-पेशेवर तरीकों से मज़बूती से इकट्ठा नहीं किया जा सकता है।
PLCC
PLCCs (प्लास्टिक लीडेड चिप कैरियर) लचीले विकल्प हैं जो घटकों को सॉकेट में माउंट करने या पीसीबी पर सीधे टांका लगाने की अनुमति देते हैं। ये पैकेज विशेष रूप से प्रोटोटाइप पीसीबी विधानसभा परियोजनाओं और विशेष रूप से आईसी प्रोग्रामिंग सेवाओं की आवश्यकता वाले लोगों के लिए सुविधाजनक हैं। एक सॉकेट का उपयोग पीसीबी के शुरुआती पुनरावृत्तियों में किया जा सकता है, जिससे IC को परीक्षण उद्देश्यों के लिए आसानी से अंदर और बाहर स्वैप किया जा सकता है, और IC के छोटे पदचिह्न को भी बड़े सॉकेट पदचिह्न के भीतर रखा जा सकता है ताकि कोई डिज़ाइन परिवर्तन आवश्यक न हो जब आपकी परियोजना बड़े पैमाने पर उत्पादन में चलती है।
PLCC सॉकेट्स को आमतौर पर PCB असेंबली के प्रयोजनों के लिए QFP- प्रकार के घटकों के रूप में माना जाता है, जबकि PLCC घटक स्वयं QFNs के समान हैं। जब आप अपने PLCC चिप को सीधे बोर्ड में डालने के अधिक स्थायी समाधान पर जाते हैं, तो आपको अपने PCB असेंबली कोट्स में थोड़े अंतर की उम्मीद करनी चाहिए। यह कहा जा रहा है, यह लागत आईसी सॉकेट्स की अक्सर काफी लागत से ऑफसेट होती है जिसे अब आपके BOM को इस स्तर पर शामिल करने की आवश्यकता नहीं होगी।
BGA
BGA (बॉल ग्रिड एरे) पैकेज आमतौर पर आज बाजार पर सबसे जटिल, उच्च पिन-गणना घटकों के लिए उपयोग किए जाते हैं, जैसे कि उच्च गति वाले माइक्रोप्रोसेसर और FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे)। कहा जा रहा है, छोटे BGA वेरिएंट जैसे GABGA और DSBGA को कभी-कभी अन्य पैकेज प्रकारों की तुलना में उनके छोटे आकार के लिए सरल घटकों के लिए उपयोग किया जाता है। सभी BGA वेरिएंट को अपनी PCB असेंबली के लिए Reflow Soldering की आवश्यकता होगी, क्योंकि इन भागों के विद्युत संपर्क पूरी तरह से IC के सिलिकॉन बॉडी के नीचे स्थित होते हैं।
पॉप
पीओपी (पार्ट-ऑन-पार्ट) तकनीक एक ऐसी प्रक्रिया को संदर्भित करती है जिसके तहत विशिष्ट घटकों को एक दूसरे के ऊपर सीधे इकट्ठा किया जा सकता है। आमतौर पर मेमोरी मॉड्यूल और उनके संबद्ध माइक्रोप्रोसेसरों के लिए उपयोग किया जाता है, यह तकनीक उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) डिजाइनों में महत्वपूर्ण स्थान संरक्षण, साथ ही साथ महत्वपूर्ण उपकरणों के बीच उच्च गति संचार की अनुमति देती है। नीचे की डिवाइस आमतौर पर एक उच्च पिन गणना के साथ एक बड़ा बीजीए घटक है, और डिवाइस के शीर्ष पर अतिरिक्त बीजीए-शैली संपर्कों की एक अंगूठी है, जैसा कि नीचे की छवि में दिखाया गया है।
ये SMDs एक मानक मूल्य पर BQC के PCB ऑप्शंस में भी शामिल हैं, और इन्हें उद्धरण और असेंबली के प्रयोजनों के लिए किसी भी अन्य SMD के समान ही माना जाता है। सभी एसएमडी के साथ, पैकेज में शामिल पैड की संख्या आपके उद्धरण की कीमत पर कुछ प्रभाव डालेगी, लेकिन आपके डिज़ाइन में इन घटक के सरल अस्तित्व के लिए कोई अतिरिक्त लागत नहीं जोड़ी गई है। इन भागों को मानक रीफ़्लो सोल्डरिंग का उपयोग करके इकट्ठा किया जा सकता है, और मल्टी-स्टेज विज़ुअल निरीक्षण के साथ मिलकर एओआई का उपयोग करके निरीक्षण किया जा सकता है।
