आपका BGA हमेशा असेंबल करने में विफल क्यों रहता है?
यहाँ एक संभावित कारण है - डिम्पल मान:
विनिर्माण में, लैमिनेट के दौरान एल1 और एल2 के बीच ब्लाइंड वाया को राल से भर दिया जाता है।
यदि यह L1 और L3 के बीच में अंधा है, तो इसे राल से भरना मुश्किल है।
निर्माता इसे पूरी तरह से तांबे से भर देंगे।
उत्पादन के दौरान, इसके पहलू अनुपात के साथ-साथ चढ़ाना के दौरान रासायनिक गुणों के कारण सतह हमेशा उदास रहती है,
इसकी गहराई को डिंपल वैल्यू कहा जाता है। यह वैल्यू 15 um से कम होनी चाहिए।
अन्यथा, बीजीए को इकट्ठा करने के बाद, खोखले या बुलबुले होंगे।
PCBA फ़ैक्टरियाँ एक गाढ़ा सोल्डर पेस्ट प्रिंट कर सकती हैं, रिफ़्लो प्रोफ़ाइल को समायोजित कर सकती हैं, और हीटिंग समय बढ़ा सकती हैं,
बुलबुले को बाहर निकालने के लिए.
जबकि, इससे अन्य गुणवत्ता संबंधी समस्याएं उत्पन्न होना आसान है।
पीसीबी डिजाइनर क्या कर सकते हैं:
1. पीसीबी डिज़ाइन करते समय, अपने निर्माता से लेमिनेटेड संरचना के लिए पूछें;
2. पहलू अनुपात जितना छोटा होगा, उतना बेहतर होगा। सामान्यतः 1:1 या 0.8:1 (लेजर ड्रिलिंग),
