SMT चिप प्रोसेसिंग वर्तमान में इलेक्ट्रॉनिक असेंबली इंडस्ट्री में सबसे लोकप्रिय तकनीक है। एसएमटी चिप प्रसंस्करण प्रक्रिया सुविधाएँ:
1। उच्च विधानसभा घनत्व, छोटे आकार और हल्के वजन;
2। उच्च विश्वसनीयता और मजबूत भूकंपीय प्रतिरोध;
3। मिलाप जोड़ों की कम दोष दर;
4। अच्छी उच्च आवृत्ति की विशेषताएं, विद्युत चुम्बकीय और रेडियो आवृत्ति हस्तक्षेप को कम करना;
5। प्रभावी रूप से उत्पादन दक्षता में सुधार और लागत की बचत;
डीआईपी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के मूलभूत घटकों में से एक है, जिसे दोहरी इनलाइन पैकेजिंग तकनीक के रूप में जाना जाता है। मैनुअल डुबकी प्लगइन्स को बोर्ड पर टोलर इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए वेव सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है। जो घटकों को डाला गया है, उनके लिए किसी भी त्रुटि या चूक की जांच करना आवश्यक है। डीआईपी प्लगइन प्रक्रिया के लक्षण:
1। धक्कों के लिए मजबूत प्रतिरोध;
2। कम विफलता दर, निरीक्षण करने में आसान;
3। अधिक स्थिर उत्पाद प्रदर्शन;
एसएमटी चिप प्रोसेसिंग और डुबकी प्लगइन्स प्रत्येक की अपनी विशेषताएं हैं, लेकिन वे उत्पादन प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला बनाने के लिए एक दूसरे को पूरक करते हैं। केवल उत्पादों को नियंत्रित करने से ग्राहक और उपयोगकर्ता हमारे इरादों को समझ सकते हैं। वन-स्टॉप पीसीबीए इंटेलिजेंट मैन्युफैक्चरिंग सर्विस फैक्ट्री के रूप में, शेन्ज़ेन बाईकियनचेंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी, लिमिटेड, अत्यधिक विश्वसनीय पीसीबीए वन-स्टॉप इलेक्ट्रॉनिक असेंबली सेवाएं प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करती है, जो पीसीबी, बीओएम सामग्री और एसएमटी के लिए ऑनलाइन मूल्य निर्धारण प्राप्त करती है, जो ऑर्डर प्लेसमेंट से उत्पाद वितरण तक है।
