एचडीआई बोर्डों में लाइनों की एक आंतरिक परत और लाइनों की एक बाहरी परत होती है, और फिर ड्रिलिंग छेद, धातुकरण और अन्य प्रक्रियाओं में छेद का उपयोग करें, ताकि आंतरिक कनेक्शन को प्राप्त करने के लिए लाइनों की प्रत्येक परत। आम तौर पर बिल्ड-अप विधि (बिल्ड-अप) विनिर्माण का उपयोग करते हुए, परतों की संख्या जितनी अधिक होगी, बोर्ड के तकनीकी ग्रेड जितनी अधिक होगी। साधारण एचडीआई बोर्ड मूल रूप से 1 समय की परत है, उच्च-स्तरीय एचडीआई 2 बार या 2 गुना से अधिक परत तकनीक का उपयोग कर रहा है, जबकि स्टैक्ड छेद का उपयोग, छेद भरने के लिए चढ़ाना, लेजर डायरेक्ट पंचिंग और अन्य उन्नत पीसीबी तकनीक।
इस सर्किट बोर्ड का लाभ पारंपरिक सर्किट बोर्डों और भागों की रेखा घनत्व और अंतर्संबंध को बढ़ाना है।
यह पीसीबी की लागत को भी कम कर सकता है, जब पीसीबी का घनत्व बोर्ड की आठ परतों से अधिक बढ़ जाता है, एचडीआई के निर्माण के लिए, इसकी लागत पारंपरिक जटिल प्रेस-फिट प्रक्रिया से कम होगी।
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