पीसीबीए डिज़ाइन का अनुकूलन उत्पादन लागत को नियंत्रित करने, उत्पाद प्रतिस्पर्धात्मकता और लाभ मार्जिन पर सीधे प्रभाव डालने के लिए महत्वपूर्ण है। वैज्ञानिक डिजाइन रणनीतियों को लागू करके, कंपनियां प्रदर्शन को बनाए रखते हुए सामग्री, विनिर्माण और परीक्षण खर्चों को काफी कम कर सकती हैं।
1. मानकीकृत घटक चयन और आपूर्ति श्रृंखला सहयोग
सामान्य पैकेजों को प्राथमिकता दें: कस्टम घटक आवश्यकताओं को कम करने के लिए मानकीकृत अवरोधक और कैपेसिटर पैकेज (उदाहरण के लिए, 0805, 0603) का उपयोग करें। मानक हिस्से कम लीड समय, कम इन्वेंट्री लागत और क्रॉस{{5}प्रोजेक्ट का पुन: उपयोग प्रदान करते हैं। उदाहरण के लिए, एक कंपनी ने एकीकृत पैकेजिंग के माध्यम से खरीद लागत 18% कम कर दी।
वैकल्पिक घटक योजना: आपूर्ति श्रृंखला जोखिमों को कम करने के लिए बीओएम में महत्वपूर्ण घटकों (उदाहरण के लिए, एमसीयू, मेमोरी) के लिए 2 - 3 वैकल्पिक भाग संख्याएं निर्दिष्ट करें। वास्तविक समय मूल्य तुलना और आपूर्तिकर्ता वार्ता के लिए ऑक्टोपार्ट जैसे डेटाबेस का उपयोग करें।
थोक खरीदारी और लंबी अवधि के समझौते: मूल्य निर्धारण और मात्रा में छूट सुनिश्चित करने, प्रति यूनिट लागत कम करने के लिए उच्च मात्रा वाले घटकों (उदाहरण के लिए, कनेक्टर, पीसीबी सब्सट्रेट) के लिए वार्षिक अनुबंध पर हस्ताक्षर करें।
2. परत में कमी और सामग्री लागत नियंत्रण
पीसीबी परतों को अनुकूलित करें: जहां सिग्नल अखंडता की अनुमति होती है, वहां 6{6}} या 8-लेयर डिज़ाइन के बजाय 4{4}}लेयर बोर्ड का उपयोग करें। एक संचार उपकरण निर्माता ने सिमुलेशन-संचालित परत अनुकूलन के माध्यम से प्रति-बोर्ड लागत 25% कम कर दी।
सब्सट्रेट चयन: सामान्य अनुप्रयोगों के लिए लागत {{0} प्रभावी एफआर - 4 ग्रेड चुनें। उच्च-आवृत्ति डिज़ाइन के लिए, हाइब्रिड स्टैक (उदाहरण के लिए, FR-4 के साथ RO4350B) पूर्ण उच्च-आवृत्ति सब्सट्रेट की तुलना में 30% बचा सकता है।
पैनलाइज़ेशन डिज़ाइन: सामग्री की बर्बादी को कम करते हुए, वी - कट या ब्रेकअवे टैब लेआउट के माध्यम से पैनल उपयोग को अधिकतम (90% से ऊपर) करें।
3. विनिर्माण क्षमता (डीएफएम) और प्रक्रिया सरलीकरण के लिए डिजाइन
बारीक पिच घटकों से बचें: प्लेसमेंट चुनौतियों और सोल्डरिंग दोषों को कम करने के लिए 0.4 मिमी से कम पिच वाले बीजीए/क्यूएफएन को बाहर करें। एक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स फर्म ने 0.35 मिमी से 0.5 मिमी बीजीए पिच पर स्विच करने के बाद उपज में 12% की वृद्धि की।
पैड और स्टेंसिल अनुकूलन: बेहतर सोल्डर पेस्ट रिलीज के लिए आयताकार पैड का उपयोग करें और रिक्तियों और ब्रिजिंग को कम करने के लिए स्टैंसिल मोटाई (0.1 मिमी-0.15 मिमी) को नियंत्रित करें।
सतही फ़िनिश को सरल बनाएं: महँगे ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड) को HASL या OSP कोटिंग्स से बदलें, जिससे प्रति बोर्ड लागत 8%-15% कम हो जाएगी।
4. परीक्षण रणनीतियाँ और दोष निवारण
सीमा स्कैन (जेटीएजी) एकीकरण: बहु--चिप परीक्षण के लिए जेटीएजी श्रृंखला लागू करें, परीक्षण बिंदुओं को 50% से अधिक और स्थिरता जटिलता को कम करें।
डीएफटी (टेस्टैबिलिटी के लिए डिज़ाइन) नियम: उड़ान जांच परीक्षण को सरल बनाने के लिए महत्वपूर्ण संकेतों (उदाहरण के लिए, पावर मॉड्यूल) के लिए परीक्षण पहुंच बिंदु आरक्षित करें।
प्रारंभिक प्रोटोटाइप सत्यापन: महंगे पुनर्कार्य से बचने के लिए उत्पादन से पहले डिज़ाइन की खामियों की पहचान करने के लिए 3डी प्रिंटिंग या रैपिड पीसीबी प्रोटोटाइप का उपयोग करें।
