PCBA (मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली) इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद निर्माण की मुख्य प्रक्रिया है। इसकी पूरी प्रक्रिया को पांच चरणों में विभाजित किया जा सकता है: डिजाइन सत्यापन, सब्सट्रेट उत्पादन, एसएमटी पैच, वेल्डिंग प्रक्रिया, परीक्षण और पैकेजिंग। हाल के वर्षों में, उद्योग 4 की उन्नति के साथ। 0, बुद्धिमान उपकरण और इंटरनेट ऑफ थिंग्स तकनीक की शुरूआत ने उत्पादन दक्षता में काफी सुधार किया है। उदाहरण के लिए, 2023 में, एक प्रमुख घरेलू इलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरिंग कंपनी ने एआई-चालित इंटेलिजेंट शेड्यूलिंग सिस्टम पेश किया, जिसने उत्पादन चक्र को 20%तक कम कर दिया।
प्रक्रिया में शामिल हैं:
डिज़ाइन सत्यापन: EDA सॉफ्टवेयर (जैसे कि Altium Designer) के माध्यम से Gerber फ़ाइल उत्पन्न करने के बाद, DFM (मैन्युफैक्चरबिलिटी के लिए डिज़ाइन) विश्लेषण की आवश्यकता है कि छोटे घटक रिक्ति और अनुचित पैड डिजाइन जैसी समस्याओं से बचने के लिए।
सब्सट्रेट उत्पादन: एलडीआई (लेजर डायरेक्ट इमेजिंग) तकनीक का उपयोग उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) बोर्डों की जरूरतों को पूरा करने के लिए लाइन सटीकता को 10μm से कम करने के लिए पारंपरिक एक्सपोज़र प्रक्रिया को बदलने के लिए किया जाता है।
एसएमटी पैच: हाई-स्पीड पैच मशीनें (जैसे सीमेंस सिप्लेस TX) विजुअल पोजिशनिंग सिस्टम के माध्यम से ± 25μM सटीकता प्राप्त करती हैं, और प्लेसमेंट की गति 250, 000 अंक\/घंटे तक पहुंच सकती है।
वेल्डिंग प्रक्रिया: नाइट्रोजन रिफ्लो तकनीक ऑक्सीकरण को कम करती है, और मिलाप संयुक्त उपज 99.95%तक बढ़ जाती है; चयनात्मक वेव सोल्डरिंग कई किस्मों और छोटे बैचों के लचीले उत्पादन का समर्थन करता है।
परीक्षण और पैकेजिंग: AOI (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) दोष का पता लगाने के पूर्ण कवरेज को प्राप्त करने के लिए एक्स-रे के साथ संयुक्त है; तीन-प्रूफ कोटिंग सुरक्षा प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए नैनोमैटेरियल्स का उपयोग करती है।
2024 इंटरनेशनल इलेक्ट्रॉनिक सर्किट प्रदर्शनी (CPCA) में, एक कंपनी ने पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री का प्रदर्शन किया, जो 5 जी उच्च-आवृत्ति संकेतों का समर्थन करता है, उद्योग को उच्च आवृत्ति और उच्च गति वाले क्षेत्रों की ओर धकेलता है।
