तांबे की फिल्म पर आंतरिक तनाव बोर्ड को युद्ध का कारण बन सकता है। कमरे के तापमान पर किसी भी गर्मी के उपचार के बिना भी यह संभव है। तापमान में परिवर्तन से जुड़ी प्रक्रियाओं, जैसे कि रिफ्लो टांका लगाने, तांबे की परत और सब्सट्रेट के बीच थर्मल विस्तार के विभिन्न गुणांक के कारण वारपेज हो सकता है।
जब व्यक्तिगत रूप से etched कॉपर-क्लैड बोर्ड को एक साथ ढेर कर दिया जाता है, तो प्रत्येक परत के तांबे के घनत्व में अंतर प्रत्येक परत पर तनाव की एक अलग परिमाण में परिणाम होता है, जिससे युद्ध होता है।
पीसीबी को अक्सर पीसीबी असेंबली दक्षता में सुधार करने के लिए पैनलों में रखा जाता है। बदले में, पैनलिंग रेल और पैरों का उपयोग करता है। विधानसभा के बाद, पैरों को हटा दिया जाता है और पीसीबी को depanelling द्वारा अलग किया जाता है। सर्किट बोर्ड क्षेत्र और आउटरिगर क्षेत्र के बीच तांबे के घनत्व में अंतर और अधिक योगदान देता है।
