इलेक्ट्रॉनिक सूचना उद्योग के विकास के साथ, टर्मिनल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग के शोधन के लिए उच्च और उच्च आवश्यकताएं हैं। ड्रिलिंग पीसीबी प्रसंस्करण में एक महत्वपूर्ण लिंक है, जो {{0}}} के न्यूनतम एपर्चर के स्तर तक विकसित हुआ है। 08 मिमी और 0.1 मिमी या उससे भी अधिक का न्यूनतम छेद रिक्ति। छेद और भागों के छेदों के अलावा, स्लॉट छेद, विशेष आकार के छेद और बोर्ड आकृतियाँ भी हैं, जिनमें से सभी का निरीक्षण करने की आवश्यकता है। पीसीबी ड्रिलिंग प्रक्रिया में, निम्नलिखित संभावित गुणवत्ता की समस्याओं को नियंत्रित करना आवश्यक है: पोरसिटी, होल रिसाव, विस्थापन, गलत ड्रिलिंग, गैर-मंच पर, छेद हानि, आंशिक अपशिष्ट, बूर और होल प्लगिंग।
1। छिद्र बुलबुला कारण:
विकसित होने पर, डेवलपर को समय में प्रतिस्थापित नहीं किया जाता है, और उम्र बढ़ने वाले डेवलपर में सूखी फिल्म मिश्रण छेद में प्रवेश करता है, जिसे बाद की सफाई में साफ नहीं किया जाता है, और सूखने के बाद छेद में रहता है, और छिद्र बुलबुले दिखाई देंगे। इस मामले में, कॉपर चढ़ाना परत की मोटाई धीरे -धीरे छेद में पतली हो जाएगी, और अंत में इसे चढ़ाया नहीं जाएगा। इसके अलावा, इस तरह का दोष भी होगा यदि ग्लॉस एजेंट अच्छी तरह से नियंत्रित नहीं है।
गुणवत्ता छिपी हुई परेशानी: जब सतह की बढ़ती बाद के चरण में की जाती है, तो हवा छेद में छिपी होती है, जो उच्च तापमान का सामना करने पर फट सकती है। टांका लगाने से वर्चुअल वेल्डिंग भी हो सकती है।
2। अपर्याप्त प्लग होल के कारण:
प्लग होल पूर्ण नहीं होने के कारण कई कारण हैं, जैसे कि छेद को प्लग करने के लिए एल्यूमीनियम शीट का उपयोग नहीं करना, उबलते पानी को नहीं जोड़ना, राल छेद का उपयोग नहीं करना; छेद 0 से अधिक है। 3 मिमी ;; ऑपरेटर की हेरफेर समस्याएं, जैसे कि शक्ति और चाकू की दिशा।
गुणवत्ता छिपी हुई परेशानी: पैड पर झूठी वेल्डिंग और झूठी वेल्डिंग जैसी समस्याएं हो सकती हैं।
3। राल और तांबे के विचलन के कारण:
राल और तांबे के परिसीमन के कई कारण हैं, जिनमें से अधिकांश राल प्लग होल भरने से पहले अगली प्रक्रिया बनाने के कारण होते हैं, और असमान पॉलिशिंग, उपकरण मापदंडों का समायोजन, दबाव और तापमान का समायोजन, और राल कच्चे माल जैसी समस्याएं भी राल और तांबे का देहाती हो सकती हैं।
गुणवत्ता छिपी हुई परेशानी: क्योंकि राल प्लग होल भरा नहीं है, इलेक्ट्रोप्लेटिंग में अवसाद होगा, बाद के चरण में चिप वेल्डिंग का प्रतिरोध होगा, और झूठी वेल्डिंग होगी।
