सैमसंग: दुनिया की पहली 3nm चिप
हाल ही में IEEE ISSCC अंतर्राष्ट्रीय ठोस राज्य सर्किट सम्मेलन में, 3nm चिप्स! सैमसंग ने ज़ूम इन किया है, और सैमसंग ने दुनिया भर में चिप लड़ाई को सफलतापूर्वक प्रज्वलित किया है। सम्मेलन में, सैमसंग ने 3nm प्रक्रिया द्वारा निर्मित पहली SRAM मेमोरी चिप लॉन्च की, जिससे अर्धचालक प्रक्रिया को फिर से एक नए चरण में धकेल दिया गया। सैमसंग से 3nm प्रक्रिया SRAM मेमोरी चिप की क्षमता 256GB है और केवल 56 वर्ग मिलीमीटर का क्षेत्र है। प्रदर्शन में 30% का सुधार हुआ है और बिजली की खपत 50% तक कम हो गई है। इसके 2022 में आधिकारिक तौर पर बड़े पैमाने पर उत्पादित होने की उम्मीद है। सैमसंग ने 3nm प्रक्रिया चिप पर एक नई ट्रांजिस्टर तकनीक को अपनाया, और गर्मी उत्पादन और अत्यधिक बिजली की खपत जैसी समस्याओं की एक श्रृंखला को हल करने के लिए GAA तकनीक का उपयोग किया जो पहले 5nm प्रक्रिया में सामना करना पड़ा था। GAAFET तकनीक व्यवस्था में अधिक कॉम्पैक्ट है और अधिक ट्रांजिस्टर को समायोजित कर सकती है, इसलिए संबंधित चिप क्षेत्र को और कम कर दिया जाएगा, क्रॉस-चैनल वर्तमान के अधिक सटीक नियंत्रण के साथ मिलकर, यह तकनीकी नेतृत्व प्राप्त करने की उम्मीद है।
2003 में स्थापित, Baiqiancheng PCBA बोर्डों के निर्यात में लगे हुए हैं, ODM सेवाओं पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं, ग्राहकों के साथ सह-डिजाइनिंग, ग्राहकों को मॉडल का चयन करने में मदद करते हैं, और लेआउट बदलते हैं। हमारा मुख्य लाभ यह है कि हमारे पास एक पेशेवर खरीद टीम है, और हमारे पास उच्च गुणवत्ता वाले घटक हैं। चिप खरीद चैनल ग्राहकों को उच्च मूल्य और उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री खोजने में मदद कर सकता है, ग्राहकों के लिए लागत बचा सकता है और वितरण समय को कम कर सकता है।
