पीसीबी अधिक से अधिक महत्वपूर्ण होता जा रहा है, और विधानसभा की विश्वसनीयता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की प्रतिस्पर्धा का एक महत्वपूर्ण अवतार बन गई है।
1। परिचय।
सूचना प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, विशेष रूप से आधुनिक हथियार प्रणालियों में सामग्री और स्थिति प्रमुख कारक बन गए हैं जो हथियारों और उपकरणों की समग्र शक्ति का निर्धारण करते हैं, और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की गुणवत्ता सीधे युद्ध के मैदान पर हथियारों और उपकरणों की प्रभावशीलता निर्धारित करती है। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विधानसभा गुणवत्ता में सुधार करने के लिए विशेष रूप से तत्काल आवश्यक है, विशेष रूप से पीसीबी बोर्ड विधानसभा की विश्वसनीयता। यह पेपर बताता है कि पीसीबी बोर्ड असेंबली की विश्वसनीयता को पांच पहलुओं से कैसे सुधारें: घटकों का उचित चयन और डिजाइन, सब्सट्रेट का चयन और डिजाइन, घटकों का लेआउट और दिशा डिजाइन, एसएमटी मिलाप पेस्ट की छपाई और रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता नियंत्रण। ।
2. उचित चयन और घटकों के डिजाइन।
उचित चयन और घटकों का डिज़ाइन पीसीबी की बोर्ड-स्तरीय विधानसभा में एक महत्वपूर्ण कड़ी है। प्रक्रिया, उपकरण और समग्र डिजाइन की आवश्यकताओं के अनुसार, एसएमसी / एसएमडी के पैकेजिंग फॉर्म और संरचना का चयन निर्धारित घटकों के विद्युत प्रदर्शन और कार्य के अनुसार किया जाता है, जो सर्किट डिजाइन घनत्व, उत्पादकता, परीक्षण और विश्वसनीयता में निर्णायक भूमिका निभाता है। वर्तमान में, एसएमटी घटकों के कई विनिर्देश और विभिन्न संरचनाएं हैं, और एकीकृत सर्किट के लिए कई प्रकार के पैकेजिंग फॉर्म हो सकते हैं जो समान फ़ंक्शन को प्राप्त करते हैं; सर्किट पीसीबी के डिजाइन में, बाजार आपूर्तिकर्ताओं द्वारा प्रदान किए गए घटकों के विनिर्देशों और मौजूदा उत्पादन उपकरणों की क्षमता और परिशुद्धता के अनुसार उचित विकल्प बनाए जाने चाहिए।
3. चयन और पीसीबी सब्सट्रेट के डिजाइन।
सब्सट्रेट का प्रदर्शन पीसीबी मॉड्यूल का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है, जो इलेक्ट्रॉनिक घटक के विद्युत प्रदर्शन, यांत्रिक प्रदर्शन और विश्वसनीयता को बहुत प्रभावित करेगा, इसलिए इसे सावधानी से चुना जाना चाहिए।
3.1 सब्सट्रेट सामग्री।
यह आम तौर पर आवश्यक है कि थर्मल विस्तार गुणांक (CTE) जितना संभव हो उतना छोटा होना चाहिए और स्थिरता अच्छी है, और सब्सट्रेट में 260C / 50s का गर्मी प्रतिरोध होना चाहिए। सामान्य आवश्यकताओं वाले सिंगल और डबल पैनल के लिए, FR-4 कॉपर-क्लैड एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ लैमिनेट का उपयोग किया जा सकता है, जो प्लग-इन और पेस्ट मिश्रित उत्पादों के लिए उपयुक्त है। उच्च शक्ति और घनत्व के साथ ठीक पिच आईसी स्थापित करते समय, तांबे पहने पॉलीमाइड ग्लास क्लॉथ टुकड़े टुकड़े का उपयोग किया जा सकता है, जो बहुपरत, डबल-पक्षीय रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया या उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में आम है।
एसएमटी मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए 3.2 बुनियादी प्रक्रिया की आवश्यकताएं।
एसएमटी पीसीबी की युद्ध की आवश्यकता पारंपरिक पीसीबी की तुलना में अधिक कठोर है। अपवर्जन का अधिकतम मूल्य 0.5 मिमी है और नीचे की ओर वार करने वाला 1.2 मिमी है। प्रक्रिया पक्ष के संदर्भ में, एसएमबी विनिर्माण और स्थापना श्रमिकों के अधिकतम मूल्य के अनुसार, पीसीबी का लंबा किनारा आम तौर पर 5 मिमी के भीतर है। एसएमटी के स्वचालित उत्पादन उपकरण में पीसीबी के सुचारू संचरण को सुनिश्चित करने के लिए, पीसीबी के चार कोनों को चाप के आकार का होना चाहिए (जीजी लेफ्टर, 10.0 मिमी का व्यास)। असेंबली से पुनर्भरण से, पीसीबी बोर्ड के वैक्यूम पैकेज को लंबे समय तक हवा में हटा दिया जाता है और उजागर किया जाता है, और पीसीबी बोर्ड के पैड को हवा में ऑक्सीकरण किया जाता है, जो पीसीबी बोर्ड की वेल्डेबिलिटी को कम करता है और वर्चुअल वेल्डिंग का कारण बनता है। विधानसभा से पहले वैक्यूम पैकेजिंग को बनाए रखा जाना चाहिए।
