टॉम्बस्टोन की घटना अक्सर चिप घटकों (जैसे चिप कैपेसिटर और चिप प्रतिरोधों) की रिफ्लो टोलिंग प्रक्रिया के दौरान होती है, और घटक की मात्रा जितनी छोटी होती है, उतनी ही अधिक संभावना होती है। विशेष रूप से पैकेज 1005 और 0603 के साथ एसएमडी घटकों के उत्पादन में, टॉम्बस्टोन की घटना को खत्म करना मुश्किल है। सरफेस माउंट तकनीक की रिफ्लो टांका लगाने की प्रक्रिया में, एसएमटी घटक दोषों का उत्पादन करेंगे जो टिल्टिंग के कारण टुकड़ी का कारण बनते हैं। सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी की रिफ्लो टांका लगाने की प्रक्रिया में, एसएमटी घटक दोषों का उत्पादन करेंगे जो टिल्टिंग के कारण टुकड़ी का कारण बनता है, जिसे टॉम्बस्टोन घटना (यानी मैनहट्टन घटना) के रूप में जाना जाता है।
इसका कारण यह है कि घटक के दोनों सिरों पर मिलाप पैड पर मिलाप पेस्ट की सतह का तनाव रिफ्लक्सिंग और पिघलने पर असंतुलित होता है। विशिष्ट विश्लेषण के सात मुख्य कारण हैं:
1। असमान हीटिंग, रिफ्लक्स भट्टी में असमान तापमान वितरण, और बोर्ड की सतह पर असमान तापमान वितरण
2। घटकों के साथ समस्या यह है कि वेल्डिंग अंत की उपस्थिति और आकार में महत्वपूर्ण अंतर हैं, वेल्डिंग अंत की वेल्डेबिलिटी, और घटकों का वजन बहुत हल्का है
3। सब्सट्रेट की सामग्री और मोटाई, सब्सट्रेट सामग्री की तापीय चालकता, और सब्सट्रेट की मोटाई एकरूपता खराब हैं
4। मिलाप पैड का आकार और वेल्डेबिलिटी बहुत भिन्न होती है, साथ ही थर्मल क्षमता और मिलाप पैड की वेल्डेबिलिटी
5। सोल्डर पेस्ट। मिलाप पेस्ट में प्रवाह की एकरूपता या गतिविधि खराब है, और दो मिलाप पैड पर मिलाप पेस्ट की मोटाई बहुत भिन्न होती है। सोल्डर पेस्ट बहुत मोटा है, जिसके परिणामस्वरूप खराब मुद्रण सटीकता और गंभीर मिसलिग्न्मेंट होता है
6। तापमान बहुत कम है
7। खराब स्थापना सटीकता और गंभीर घटक विचलन
मकबरे की घटना, रिफ्लो पिघलने के दौरान घटक के दोनों सिरों पर मिलाप पैड के बीच असमान सतह तनाव के कारण होती है, और उच्च तनाव के साथ अंत घटक को इसके तल के साथ घूमने के लिए खींचता है।
