PCBA वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान, PCBA निर्माताओं को कुछ प्लग-इन घटकों को संसाधित करने और ट्रिम करने की आवश्यकता होती है। भट्ठी से गुजरने के बाद, उन्हें कुछ घटकों को लंबे पिन के साथ ट्रिम करने की भी आवश्यकता होती है।
सामान्य घटकों के लिए, बोर्ड पर पिन की लंबाई को {{0}}}} के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए। 8 मिमी -3। 0 मिमी, घटक के प्रकार के आधार पर। उदाहरण के लिए, ट्रांसफार्मर में इलेक्ट्रॉनिक घटकों की पिन लंबाई कम से कम 2.5 मिमी होनी चाहिए।
इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए गठन के तरीकों को मोटे तौर पर दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: ऊर्ध्वाधर रूप और क्षैतिज गठन। इलेक्ट्रॉनिक घटक बनाने के लिए पिन की लंबाई को तीन प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है:
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नवीनतम IPC-A -610 f तीन स्तर के मानकों के अनुसार, स्तर 1 असेंबली को प्रभावित नहीं करता है; स्तर 2 2.5 मिमी से अधिक नहीं होगा, और स्तर 3 1.5 मिमी से अधिक नहीं होगा।
IPC एक अंतरराष्ट्रीय स्तर पर मान्यता प्राप्त मानक है, जिसे आम तौर पर वास्तविक PCBA वेल्डिंग में ग्राहकों की आवश्यकताओं और घटक प्रकारों के आधार पर निर्धारित करने की आवश्यकता होती है। मिलाप संयुक्त विश्वसनीयता के दृष्टिकोण से, लघु पिन मिलाप जोड़ों की उपस्थिति को प्रभावित कर सकते हैं, जिससे अपर्याप्त मिलाप संयुक्त शक्ति और विश्वसनीयता हो सकती है।
