I. वेव सोल्डरिंग की मूल परिभाषा और सिद्धांत
वेव सोल्डरिंग एक स्वचालित प्रक्रिया है जो एक तरंग जनरेटर के माध्यम से पिघले हुए सोल्डर (वर्तमान में मुख्य धारा सीसा मुक्त सोल्डर SAC305 है) को एक तरंग में छिड़कती है। पीसीबी बोर्ड एक विशिष्ट कोण और गति पर तरंग से गुजरता है, और केशिका क्रिया और धातुकर्म प्रतिक्रियाओं के माध्यम से पिन और पैड के बीच मजबूत सोल्डर जोड़ बनते हैं। मुख्य सिद्धांत "संपर्क-घुसपैठ{{5}बंधन" है। तरंगों को मुख्य रूप से अशांत तरंगों (लापता सोल्डरिंग को रोकना) और लैमिनर तरंगों (सोल्डर जोड़ों को खत्म करना) में विभाजित किया जाता है, जो डीऑक्सीडेशन प्राप्त करने और घुसपैठ में सहायता करने के लिए फ्लक्स (मुख्य धारा संख्या - स्वच्छ प्रकार) के साथ सहयोग करती हैं।
द्वितीय. पीसीबीए वेव सोल्डरिंग की पूरी प्रक्रिया प्रवाह
वेव सोल्डरिंग एक असेंबली लाइन ऑपरेशन है, और कोर प्रक्रिया को 7 चरणों में सरल बनाया जा सकता है। प्रत्येक लिंक के पैरामीटर सीधे सोल्डरिंग गुणवत्ता को प्रभावित करते हैं:
(1) पीसीबी तैयारी और घटक सम्मिलन
पूर्ण पीसीबी प्रीप्रोसेसिंग और टीएचटी घटक सम्मिलन। मिश्रित असेंबली के लिए, एसएमटी सोल्डरिंग को पहले पूरा किया जाना चाहिए, और यदि आवश्यक हो तो घटकों को गोंद के साथ तय किया जा सकता है।
(2) फ्लक्स अनुप्रयोग
स्प्रे या अन्य तरीकों से पीसीबी सोल्डरिंग सतह पर समान रूप से फ्लक्स लागू करें। इसका मुख्य कार्य डीऑक्सीडेशन, घुसपैठ में सहायता करना और पुनः ऑक्सीडेशन को रोकना है, और आवेदन की मात्रा को सटीक रूप से नियंत्रित किया जाना चाहिए।
(3) पहले से गरम करना
पीसीबी और घटकों (90 डिग्री -130 डिग्री) को समान रूप से गर्म करने, फ्लक्स को सक्रिय करने, विलायक को वाष्पित करने और थर्मल शॉक को कम करने के लिए इन्फ्रारेड या गर्म हवा हीटिंग का उपयोग करें।
(4) वेव सोल्डरिंग
कोर लिंक के रूप में, पिघले हुए सोल्डर को 250 डिग्री -270 डिग्री तक गर्म किया जाता है, और पीसीबी 2-6 सेकंड के संपर्क समय के साथ 5 डिग्री -7 डिग्री के झुकाव कोण पर तरंग से गुजरता है। डबल तरंगें जटिल पीसीबी के लिए उपयुक्त हैं।
(5) ठंडा करना
सोल्डर को ठोस बनाने, दोषों से बचने और सोल्डर जोड़ की मजबूती और पीसीबी समतलता को सुनिश्चित करने के लिए फोर्स्ड एयर कूलिंग या वॉटर कूलिंग द्वारा तेजी से ठंडा करना।
(6) पिन काटना और साफ़ करना
उभरे हुए पिनों को ट्रिम करें और सोल्डर मैल और फ्लक्स अवशेषों को साफ करें। यदि कोई भी स्वच्छ प्रवाह मानक के अनुरूप नहीं है तो सफाई को छोड़ा जा सकता है।
(7) निरीक्षण और स्पर्श-अप सोल्डरिंग
कोल्ड सोल्डर जोड़ों और ब्रिजिंग जैसे दोषों की जांच करें, अयोग्य सोल्डर जोड़ों को स्पर्श करें, और योग्य उत्पाद अगले लिंक में प्रवेश करें।
तृतीय. सामान्य दोष और प्रति उपाय
वेव सोल्डरिंग के सामान्य दोष और सरल प्रतिउपाय: 1. कोल्ड सोल्डर जोड़: प्रीहीटिंग और सोल्डरिंग तापमान को अनुकूलित करें, कन्वेयर गति को समायोजित करें; 2. ब्रिजिंग: सोल्डरिंग तापमान कम करें और फ्लक्स अनुप्रयोग को मानकीकृत करें; 3. सोल्डर स्पाइक: तापमान को नियंत्रित करें और सोल्डर पॉट की अशुद्धियों को साफ करें; 4. सोल्डर बॉल: फ्लक्स प्रक्रिया को अनुकूलित करें और प्रीहीटिंग तापमान बढ़ाएं।
चतुर्थ. अनुप्रयोग मूल्य और विकास प्रवृत्ति
वेव सोल्डरिंग का मुख्य मूल्य उच्च दक्षता, स्थिर गुणवत्ता और नियंत्रणीय लागत में निहित है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। भविष्य में, यह सीसा मुक्त और इंटेलिजेंस की ओर अपग्रेड हो जाएगा। उच्च घनत्व वाले पीसीबी की सोल्डरिंग आवश्यकताओं को अनुकूलित करने और इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योग के विकास में मदद करने के लिए डबल{3}वेव और ट्रिपल{4}वेव प्रौद्योगिकियों में लगातार सुधार किया जाएगा।
