1. रासायनिक विलायक विधि
सिद्धांत: स्क्रैपिंग से पहले कंफर्मल कोटिंग को घोलने या फुलाने के लिए विशिष्ट सॉल्वैंट्स का उपयोग करता है। विलायक को कोटिंग सामग्री के लिए अच्छी घुलनशीलता प्रदर्शित करनी चाहिए, जबकि साफ की जाने वाली वस्तु को कोई नुकसान नहीं होना चाहिए।
लाभ:
- सरल ऑपरेशन; वर्तमान में सबसे अधिक उपयोग की जाने वाली विधि;
- ऐक्रेलिक, पॉलीयुरेथेन और समान कोटिंग्स के लिए उपयुक्त।
नुकसान:
- समय-खपत;
- विलायक अनुकूलता पर निर्भर करता है; अनुरूप कोटिंग प्रकारों को बदलने के लिए विलायक परिवर्तन की आवश्यकता होती है, और कुछ कोटिंग प्रकारों को भंग करना और निकालना मुश्किल होता है;
- कुछ सॉल्वैंट्स कंफर्मल कोटिंग को भंग करते समय पीसीबी या घटकों को खराब या क्षतिग्रस्त कर सकते हैं;
- अवशिष्ट सॉल्वैंट्स सब्सट्रेट को संक्षारित कर सकते हैं;
- इसमें रासायनिक सफाई शामिल हो सकती है, प्रक्रिया लागत में वृद्धि हो सकती है;
- रासायनिक भंडारण और रख-रखाव में संभावित खतरे शामिल हैं;
- इसमें प्रदूषण और उत्सर्जन संबंधी मुद्दे शामिल हो सकते हैं; कुछ सॉल्वैंट्स जहरीले होते हैं और उन्हें सख्त वेंटिलेशन की आवश्यकता होती है, जिससे ऑपरेटरों के लिए संभावित स्वास्थ्य जोखिम पैदा होते हैं।
2. थर्मल अपघटन विधि
सिद्धांत: छीलने से पहले कोटिंग को नरम या विघटित करने के लिए सोल्डरिंग आयरन, हीट गन या ओवन से उच्च तापमान का उपयोग करता है।
लाभ:
- छोटे पैमाने पर, स्थानीयकृत उपचार के लिए उपयुक्त;
- किसी रासायनिक अभिकर्मकों की आवश्यकता नहीं है.
नुकसान:
- कठिन तापमान नियंत्रण;
- उच्च तापमान आसानी से सब्सट्रेट विरूपण, मलिनकिरण और सोल्डर संयुक्त ऑक्सीकरण का कारण बन सकता है;
- बहुपरत बोर्डों के लिए उपयुक्त नहीं;
- कोटिंग के विघटन से जहरीली गैसें निकल सकती हैं;
- केवल कुछ कोटिंग सामग्रियों पर लागू;
- गर्मी के प्रति संवेदनशील घटकों पर प्रतिकूल प्रभाव पड़ सकता है।
3. यांत्रिक स्क्रैपिंग विधि
सिद्धांत: कोटिंग को भौतिक रूप से घिसने और हटाने के लिए स्क्रेपर्स, सैंडपेपर, या वायर ब्रश जैसे उपकरणों का उपयोग करता है।
लाभ: कम लागत; सरल अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त.
नुकसान:
- सर्किट के निशानों को नुकसान पहुँचाने का उच्च जोखिम;
- अवशिष्ट कोटिंग फिल्में बाद में सोल्डरिंग को प्रभावित कर सकती हैं;
- सटीक उपकरणों या उच्च विश्वसनीयता वाले उत्पादों के लिए उपयुक्त नहीं;
- कम पुनः कार्य पास दर.
4. माइक्रो-विस्फोट विधि
सिद्धांत: कोटिंग को प्रभावित करने और हटाने के लिए विशेष रूप से तैयार माइक्रोन - ग्रेड अपघर्षक मीडिया को चलाने के लिए संपीड़ित हवा का उपयोग करता है।
लाभ:
- उच्च दक्षता और परिशुद्धता के साथ चयनात्मक स्थानीयकृत निष्कासन और पूर्ण - बोर्ड हटाने दोनों में सक्षम;
- समायोज्य ब्लास्टिंग दबाव सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाए बिना विभिन्न सामग्रियों और कोटिंग की मोटाई को समायोजित करता है;
- सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए उपयुक्त।
नुकसान:
- अन्य तरीकों की तुलना में उच्च उपकरण लागत;
- असंबंधित क्षेत्रों को नुकसान पहुंचाने से बचने के लिए ऑपरेटर दक्षता की आवश्यकता है।
