डीआईपी (दोहरी इन-लाइन पैकेज) प्लग-इन प्रोसेसिंग एक सामान्य इलेक्ट्रॉनिक असेंबली तकनीक है, जो कई प्रमुख चरणों के माध्यम से पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों की स्थापना और वेल्डिंग को पूरा करती है।
पहला प्लग-इन है। इस प्रक्रिया में, प्लग-इन सामग्री के पिन को संसाधित किया जाता है और पीसीबी के संबंधित छेद में डाला जाता है। इस कदम को बाद में वेल्डिंग की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए पिन को सटीक रूप से सम्मिलित करने की आवश्यकता है।
अगला कदम लहर टांका है। इस स्तर पर, पीसीबी वेव सोल्डरिंग उपकरण से होकर गुजरता है, और एक ठोस मिलाप संयुक्त बनाने के लिए पिन और पैड के बीच तरल टिन का छिड़काव किया जाता है। वेव टांका लगाने से न केवल उत्पादन दक्षता में सुधार हो सकता है, बल्कि वेल्डिंग बिंदुओं की एकरूपता और विश्वसनीयता भी सुनिश्चित हो सकती है।
लेग शियरिंग वेल्डिंग के बाद लीड के अत्यधिक लंबे हिस्से की कतरनी है। पैरों को काटने से, शॉर्ट सर्किट या बहुत लंबे पिन के कारण होने वाली अन्य विद्युत समस्याओं से बचा जा सकता है, और पीसीबी की समग्र गुणवत्ता और सुरक्षा को सुनिश्चित किया जा सकता है।
पोस्ट-वेल्डिंग शेष घटकों की मैनुअल वेल्डिंग है। यह सुनिश्चित करने के लिए मैनुअल वेल्डिंग के लिए इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें कि सभी घटकों को पीसीबी पर मजबूती से स्थापित किया गया है। इस प्रक्रिया का उपयोग आमतौर पर विशेष घटकों के लिए किया जाता है, जिन्हें लहर टांका लगाने से मिलाया नहीं जा सकता है।
बोर्ड की सफाई टांका लगाने के दौरान अवशिष्ट प्रवाह और अन्य दागों को हटाने के लिए लहर टांका लगाने के बाद पीसीबी बोर्ड को साफ करने के लिए है। बोर्ड को धोने से पीसीबी की स्वच्छता में सुधार हो सकता है और विद्युत प्रदर्शन पर दाग के प्रभाव को रोक सकता है।
अंत में, गुणवत्ता निरीक्षण। निरीक्षण के माध्यम से, प्रत्येक पीसीबी की वेल्डिंग गुणवत्ता और कार्य की पुष्टि करें। पता चला गैर -अनुरूपण उत्पादों की मरम्मत करने की आवश्यकता है, और योग्य उत्पाद अगली प्रक्रिया में प्रवेश करेंगे या सीधे भेज दिए जाएंगे।
उपरोक्त चरणों के माध्यम से, डुबकी प्लग-इन प्रोसेसिंग इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की उच्च गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करती है, जो इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का एक अपरिहार्य हिस्सा है।
