1. गेरबर फ़ाइल
इसमें सभी पीसीबी परतों (सिग्नल लेयर, पावर लेयर, ग्राउंड लेयर, सिल्क स्क्रीन लेयर, सोल्डर मास्क लेयर) का ग्राफिक डेटा शामिल है, जिसे RS-274X प्रारूप का अनुपालन करना होगा।
ड्रिल फ़ाइल: छेद निर्देशांक, छेद व्यास और तांबा जमाव आवश्यकताओं को चिह्नित करें।
2. बीओएम सूची
एसएमटी/डीआईपी द्वारा वर्गीकृत घटक मॉडल, पैकेज, निर्माता, उपयोग और विकल्प निर्दिष्ट करें।
3. प्रक्रिया आवश्यकता दस्तावेज़
बोर्ड की मोटाई, तांबे की मोटाई, सतह का उपचार (जैसे एचएएसएल, विसर्जन सोना), सोल्डर मास्क का रंग और अन्य पैरामीटर।
विशेष प्रक्रिया निर्देश (जैसे कि ब्लाइंड दबे हुए छेद, प्रतिबाधा नियंत्रण)।
4. संबंधित फाइलों का परीक्षण करें
परीक्षण बिंदु स्थान मानचित्र (व्यास)से बड़ा या उसके बराबर0.6 मिमी, रिक्तिसे बड़ा या उसके बराबर1.27मिमी).
JTAG इंटरफ़ेस परिभाषा या सीमा स्कैन फ़ाइल।
5. अन्य सहायक फ़ाइलें
3डी मॉडल (संरचनात्मक सत्यापन के लिए)।
जिग्सॉ पहेली आरेख (प्रक्रिया किनारे, निशान बिंदु, स्टांप छेद सहित)।
