1. पीसीबीए बिछाते समय, संपूर्ण बिजली आपूर्ति सर्किट के स्थान पर विचार करना आवश्यक है। कम {{2}वोल्टेज और उच्च -आवृत्ति सर्किट को बिजली आपूर्ति सर्किट से दूर रखा जाना चाहिए। यदि स्थान अनुमति देता है, तो कम वोल्टेज जीएनडी को बिजली आपूर्ति जीएनडी सर्किट से अलग किया जाना चाहिए।
2. ऐसे सर्किट में जहां मोटर और अन्य शोर पैदा करने वाले घटकों को MCU I/O द्वारा नियंत्रित किया जाता है, वहां I/O पोर्ट और मोटर और शोर पैदा करने वाले घटकों के बीच आइसोलेशन सर्किट जोड़े जाने चाहिए।
3. क्रिस्टल को रूट करते समय सावधानी बरतनी चाहिए। एमसीयू के लिए बाहरी क्रिस्टल का उपयोग करते समय, लेआउट के दौरान क्रिस्टल को एमसीयू के करीब रखा जाना चाहिए। इसके अलावा, क्रिस्टल के नीचे ठोस तांबे की पट्टी नहीं होनी चाहिए, क्योंकि इससे आवृत्ति विचलन होगा; अलगाव के आधार जोड़े जाने चाहिए।
4. सर्किट बोर्ड लेआउट से पहले, पूरे बोर्ड को ज़ोन में विभाजित करने की आवश्यकता होती है, जैसे एसी/डीसी ज़ोन, डीसी ज़ोन, कम वोल्टेज बिजली आपूर्ति सर्किट, नियंत्रण ज़ोन, उच्च आवृत्ति ज़ोन और हस्तक्षेप की संभावना वाले क्षेत्र। एमसीयू को इन क्षेत्रों से बहुत दूर रखा जाना चाहिए और जितना संभव हो उतना जमीन का उपयोग करके अलग किया जाना चाहिए।
5. ग्राउंड आइसोलेशन विधियों में पावर ग्राउंड, हाई{1}वोल्टेज ग्राउंड, और एनालॉग लो{2}}वोल्टेज ग्राउंड शामिल हैं। उच्च{{4}वोल्टेज ग्राउंड और निम्न{5}वोल्टेज ग्राउंड को अलग करने के लिए ऑप्टिकल कप्लर्स की आवश्यकता होती है। एनालॉग कम वोल्टेज ग्राउंड और डिजिटल ग्राउंड को अलग करने के लिए इंडक्टर्स या आइसोलेशन चिप्स की आवश्यकता होती है।
6. डिवाइस संचालन के दौरान उत्पन्न हस्तक्षेप को कम करने और एमसीयू स्थिरता में सुधार करने के लिए एमसीयू और उच्च - पावर उपकरणों को अलग ग्राउंडिंग की आवश्यकता होती है।
7. फ़िल्टरिंग सर्किट को MCU बिजली आपूर्ति पिन में जोड़ने की आवश्यकता है। इन सर्किटों में एलसी सर्किट शामिल हैं, और एमसीयू स्थिरता बढ़ाने और विरोधी हस्तक्षेप क्षमताओं को बढ़ाने के लिए उच्च आवृत्ति और निम्न आवृत्ति कैपेसिटर के संयोजन का उपयोग किया जाना चाहिए।
