निम्नलिखित कारणों से यह गुणवत्ता समस्या उत्पन्न हो सकती है.
1. अपर्याप्त रिफ़्लो प्रोफ़ाइल
कम तापमान और कम प्रीहीटिंग समय का उपयोग करने से यह संभावना काफी बढ़ सकती है कि सोल्डर पेस्ट दोनों पैड पर एक साथ नहीं पिघलेंगे। असंतुलित सतह तनाव के परिणामस्वरूप "टॉम्बस्टोनिंग" होती है।
150+10 डिग्री का प्रीहीटिंग तापमान और 60-90 सेकंड का समय अनुशंसित है
2. अनुचित रूप से डिज़ाइन किए गए पैड
दोनों पैडों के बीच आकार और आकार में अंतर है या पैड में से एक जमीन के तार से जुड़ा हुआ है या एक तरफ पैड क्षेत्र बहुत बड़ा है, और पैड के दोनों सिरों पर ताप क्षमता असमान है।
3. गाढ़ा सोल्डर पेस्ट
मोटी स्टेंसिल या अपर्याप्त मुद्रण पैरामीटर आसानी से गाढ़े सोल्डर पेस्ट का कारण बन सकते हैं। रिफ्लो तब होता है जब पिघला हुआ सोल्डर पेस्ट घटकों को ऊपर उठाता है। जब पैड पर कार्य करने वाले बल असंतुलित होते हैं तो समाधि लग सकती है।
4. घटक ऑफसेट
जब सोल्डर पेस्ट पिघलता है, तो सतह का तनाव घटक को वापस अपनी जगह पर खींच लेता है, जिससे प्लेसमेंट के दौरान उत्पन्न ऑफसेट सही हो जाता है। इसे "अनुकूली" कहा जाता है। ऑफसेट गंभीर होने पर घटक खड़े हो जाते हैं, जिससे "समाधि" प्रभाव उत्पन्न होता है। क्योंकि घटक के संपर्क में आने वाला सोल्डर पहले पिघलता है। इसलिए, दोनों पैड के बीच सोल्डर पेस्ट की चिपचिपाहट अलग-अलग होती है।
5. घटक का वजन
जब कोई घटक हल्का होता है, तो इस तथ्य के कारण "टॉम्बस्टोनिंग" का अनुभव होने की अधिक संभावना होती है, क्योंकि छोटे घटकों के लिए, घटक रिफ्लो के दौरान तरल सोल्डर पेस्ट पर लगभग तैरता रहता है। पैड पर अलग-अलग गीलापन बल घटकों को घुमाने का कारण बन सकते हैं। इस प्रकार, यदि संभव हो, तो घटकों का चयन करते समय बड़े आकार और वजन वाले घटकों का उपयोग करें।
