PCBA प्रसंस्करण प्रक्रिया में कई तरह की प्रक्रियाएँ शामिल होती हैं, जैसे PCB बोर्ड निर्माण, PCBA आने वाले घटकों की खरीद और निरीक्षण, श्रीमती चिप प्रसंस्करण, प्लग-इन प्रसंस्करण, प्रोग्राम फायरिंग, परीक्षण, उम्र बढ़ने और इतने पर। आपूर्ति श्रृंखला और विनिर्माण श्रृंखला लंबी है। किसी भी लिंक में कोई भी दोष बड़ी मात्रा में पीसीबीए बोर्ड की अयोग्य गुणवत्ता को जन्म देगा, जिससे गंभीर परिणाम होंगे। इस मामले में, PCBA चिप प्रसंस्करण का गुणवत्ता नियंत्रण इलेक्ट्रॉनिक प्रसंस्करण में एक बहुत ही महत्वपूर्ण गुणवत्ता आश्वासन है, इसलिए PCBA प्रसंस्करण का मुख्य गुणवत्ता नियंत्रण क्या है?
PCBA प्रसंस्करण आदेश प्राप्त करने के बाद पूर्व उत्पादन बैठक आयोजित करना विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। यह मुख्य रूप से PCB Gerber दस्तावेजों की प्रक्रिया का विश्लेषण करता है और विभिन्न ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार manufacturability रिपोर्ट (DFM) प्रस्तुत करता है। कई छोटे निर्माता इस पर ध्यान नहीं देते हैं, लेकिन ऐसा करते हैं। यह न केवल खराब पीसीबी डिजाइन के कारण खराब गुणवत्ता की समस्याओं का उत्पादन करने के लिए आसान है, बल्कि बहुत सारे काम और मरम्मत कार्य भी है।
2. PCBA घटकों की खरीद और निरीक्षण
घटकों और भागों के खरीद चैनलों को कड़ाई से नियंत्रित करने के लिए आवश्यक है, और माल बड़े व्यापारियों और मूल निर्माताओं से लिया जाना चाहिए, ताकि दूसरे-हाथ की सामग्री और नकली सामग्री के उपयोग से बचा जा सके। इसके अलावा, यह सुनिश्चित करने के लिए एक विशेष PCBA आवक सामग्री निरीक्षण पोस्ट स्थापित करना आवश्यक है कि घटकों में कोई गलती न हो, यह सुनिश्चित करने के लिए निम्नलिखित मदों का निरीक्षण करें।
पीसीबी: रिफ्लो ओवन तापमान परीक्षण की जांच करें, छेद के माध्यम से कोई मक्खी का तार अवरुद्ध या स्याही रिसाव, बोर्ड सतह झुकने, आदि नहीं है।
आईसी: जांच करें कि क्या स्क्रीन प्रिंटिंग और बीओएम बिल्कुल समान हैं, और उन्हें निरंतर तापमान और आर्द्रता पर संग्रहीत करते हैं।
अन्य आमतौर पर उपयोग की जाने वाली सामग्री: स्क्रीन प्रिंटिंग, उपस्थिति, बिजली माप आदि की जांच करें।
3. श्रीमती विधानसभा
मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग और रिफ्लो फर्नेस तापमान नियंत्रण प्रणाली विधानसभा का प्रमुख बिंदु है, जिसमें उच्च गुणवत्ता की आवश्यकताओं के साथ लेजर स्टील मेष का उपयोग करने और प्रसंस्करण आवश्यकताओं को बेहतर ढंग से पूरा करने की आवश्यकता होती है। पीसीबी की आवश्यकताओं के अनुसार, कुछ स्टील मेष छेद या यू-आकार के छेद को जोड़ने या कम करने की आवश्यकता होती है, और प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार केवल स्टील जाल बनाया जा सकता है। सोल्डर पेस्ट को गीला करने और स्टील मेष वेल्डिंग की दृढ़ता के लिए रिफ्लो भट्ठी का तापमान नियंत्रण बहुत महत्वपूर्ण है, जिसे सामान्य एसओपी ऑपरेशन गाइड के अनुसार समायोजित किया जा सकता है।
इसके अलावा, एओआई परीक्षण के सख्त कार्यान्वयन से मानव कारकों के कारण होने वाले प्रतिकूल प्रभावों को काफी कम किया जा सकता है। 4। प्रसंस्करण में प्लग करें
प्लग-इन की प्रक्रिया में, ओवर लहर सोल्डरिंग का मोल्ड डिजाइन महत्वपूर्ण है। अच्छे उत्पादों की पैदावार में सुधार के लिए मोल्ड का उपयोग कैसे किया जाता है यह एक प्रक्रिया है जिसे पीई इंजीनियरों को अभ्यास और संक्षेप में जारी रखना चाहिए।
5. प्रोग्रामिंग फायरिंग
पिछली DFM रिपोर्ट में, सभी भागों में PCB वेल्डिंग के बाद PCBA प्रसंस्करण सर्किट की सर्किट निरंतरता का परीक्षण करने के लिए ग्राहकों को PCB (परीक्षण बिंदु) पर कुछ परीक्षण बिंदुओं को निर्धारित करने की सलाह दी जा सकती है। यदि संभव हो तो, ग्राहकों को प्रोग्राम प्रदान करने के लिए आवश्यक हो सकता है, जिसे एक बर्नर के माध्यम से मुख्य नियंत्रण आईसी में जलाया जा सकता है, जो विभिन्न स्पर्श क्रियाओं को अधिक सहजता से परीक्षण कर सकता है, ताकि पूरे PCBA की कार्यात्मक अखंडता को सत्यापित किया जा सके।
6. PCBA प्रसंस्करण बोर्ड परीक्षण
PCBA परीक्षण आवश्यकताओं के साथ आदेशों के लिए, मुख्य परीक्षण सामग्री में ICT (सर्किट टेस्ट), FCT (फंक्शन टेस्ट), बर्न टेस्ट (एजिंग टेस्ट), तापमान और आर्द्रता परीक्षण, ड्रॉप टेस्ट आदि शामिल हैं।
