सामान्य वेल्डिंग दोष द्वारा निरीक्षणएक्स-रे
एक्स-रे के सामान्य वेल्डिंग दोष क्या हैं? सामान्य सोल्डरिंग दोषों में मुख्य रूप से निम्नलिखित शामिल हैं: ब्रिजिंग, ओपन सोल्डरिंग, अपर्याप्त टिन, बहुत अधिक टिन, खराब संरेखण, रिक्तियां, सोल्डर मोती, लापता घटक या पिन इत्यादि।
चिप घटकों के सोल्डर जोड़ मुख्य आम चिप घटक हैं: चिप प्रतिरोधक और चिप कैपेसिटर। इन घटकों में केवल दो सोल्डर सिरों होते हैं, और सोल्डर संयुक्त निर्माण अपेक्षाकृत सरल होता है। विभिन्न चिप घटकों के शरीर की विभिन्न सामग्रियों के कारण, चिप प्रतिरोधों को एक्स-रे के तहत पूरी तरह से प्रवेश किया जा सकता है। दोनों सिरों पर केवल लेड-टिन सोल्डर जोड़ ही एक्स-रे को रोक सकते हैं; एक्स-रे सामग्री में प्रवेश नहीं कर सकते हैं, लेकिन टैंटलम कैपेसिटर के कैथोड के पास एक विशेष पदार्थ पहनना असंभव है, इसलिए यह तय किया जा सकता है कि क्या टैंटलम कैपेसिटर की ध्रुवीयता सही है और क्या घटक गायब है।
चिप घटकों के सामान्य दोषों में मुख्य रूप से ओपन सोल्डरिंग, सोल्डर बीड्स आदि शामिल हैं। अन्य दोष अपेक्षाकृत कम हैं। आम तौर पर, ये सामान्य दोष काफी हद तक सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल और पैड डिज़ाइन जैसे कारकों से संबंधित होते हैं, और जब तक इन सामान्य दोषों को उचित रूप से नियंत्रित किया जा सकता है, तब तक इन्हें काफी हद तक टाला जा सकता है।
विंग-लीड असेंबली के दो मुख्य प्रकार हैं: QFP और SOIC। लीड स्पेसिंग को छोड़कर, सोल्डर जॉइंट इमेज दोनों प्रकार के लिए समान हैं। आमतौर पर योग्य सोल्डर जोड़ों में एड़ी के हिस्से में पर्याप्त सोल्डर ऊंचाई होनी चाहिए। लेड के तल पर बॉन्डिंग सतह के बीच में अच्छा सोल्डर पट्टिका होनी चाहिए। लीड के सिरों पर सोल्डर के लिए, इसे आमतौर पर नगण्य माना जाता है क्योंकि इसका सोल्डर जोड़ों की ताकत पर कोई महत्वपूर्ण प्रभाव नहीं पड़ता है। मिलाप के तीन भागों और मिलाप संयुक्त की लंबाई के आधार पर, मिलाप संयुक्त की गुणवत्ता का फिर से मूल्यांकन किया जाता है।
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