1. सतह विधानसभा घटकों और समेटना घटकों, एक अच्छा process.preferred सतह विधानसभा और समेटना घटकों है
समेटे हुए घटक मुख्य रूप से मल्टी-पिन कनेक्टर हैं। इस प्रकार के पैकेज में अच्छी प्रक्रियात्मकता और कनेक्शन विश्वसनीयता भी है, और यह एक पसंदीदा श्रेणी भी है।
घटक पैकेजिंग तकनीक के विकास के साथ, घटकों के विशाल बहुमत को रीफ़्लो सोल्डरिंग पैकेज श्रेणियों के लिए खरीदा जा सकता है, जिसमें प्लग-इन घटकों को शामिल किया जा सकता है जो कि थ्रू-रीफ़्लो सोल्डरिंग के लिए उपयोग किया जा सकता है। यदि डिजाइन पूर्ण सतह विधानसभा को प्राप्त कर सकता है, तो यह विधानसभा की दक्षता और गुणवत्ता में बहुत सुधार करेगा।
2. PCBA असेंबली के रूप में, पैकेज के आयामों पर विचार करें और संपूर्ण रूप से पिच को पिन करें
संपूर्ण बोर्ड प्रक्रियात्मकता पर सबसे बड़ा प्रभाव पैकेज आकार और पिन रिक्ति है। सतह विधानसभा घटकों के चयन के आधार पर, एक समान आकार और विधानसभा घनत्व पीसीबी के लिए मिलाप पेस्ट मुद्रण के लिए समान प्रक्रियात्मकता या स्टैंसिल की एक निश्चित मोटाई के साथ पीसीबी के एक समूह का चयन करना आवश्यक है। उदाहरण के लिए, मोबाइल फोन बोर्ड, चयनित पैकेज 0.1 मिमी मोटी स्टैंसिल के साथ मिलाप पेस्ट मुद्रण के लिए उपयुक्त है।
3. प्रक्रिया पथ को छोटा करें
प्रक्रिया पथ जितना छोटा होगा, उत्पादन क्षमता उतनी ही अधिक होगी और गुणवत्ता अधिक विश्वसनीय होगी।
