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PCBA खाली टांका लगाने के कारणों का विश्लेषण?

Mar 29, 2024

1। सोल्डर पेस्ट समस्या;

अपर्याप्त सोल्डर पेस्ट गतिविधि मिलाप पेस्ट के दीर्घकालिक उपयोग के कारण हो सकती है, जो सक्रिय एजेंट घटकों को वाष्पित करती है। इसके अलावा, यदि सोल्डर पेस्ट पाउडर कण स्टील मेष मेष से गुजरने के लिए बहुत बड़े हैं, तो यह पीसीबीए एयर टांका लगाने की समस्याओं का भी कारण होगा। सोल्डर पेस्ट के कारण होने वाले एयर टांके को अधिक सक्रिय मिलाप पेस्ट को बदलकर या छोटे टिन पाउडर कणों के साथ अन्य सोल्डर पेस्टों की जगह में सुधार किया जा सकता है;

2। पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटक मुद्दे;

पीसीबी सर्किट बोर्ड और इलेक्ट्रॉनिक घटक नमी, नमी, ऑक्सीकरण या विदेशी मामले से प्रभावित हो सकते हैं, साथ ही साथ इलेक्ट्रॉनिक घटकों के पिनों की विरूपण, आदि, जिससे पीसीबीए एयर टांका लगाने की समस्या हो सकती है। सुधार के तरीकों में पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के भंडारण वातावरण में सुधार करना और भंडारण स्थान को नियंत्रित करना शामिल है। सर्किट बोर्डों और घटकों को नम या ऑक्सीकृत होने से रोकने के लिए तापमान और आर्द्रता।

3. स्टील मेश समस्या

दो मुख्य कारण हैं: स्टैंसिल जाल और अपर्याप्त जाल सटीकता का क्लॉगिंग। स्टैंसिल मेष के क्लॉगिंग से मिलाप पेस्ट को सर्किट बोर्ड पर आसानी से मुद्रित करने में असमर्थ होने का कारण होगा। अपर्याप्त जाल सटीकता के कारण मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग ऑफसेट हो जाएगी। सुधार के लिए तरीके हैं: एसएमटी स्टील की जाली की सफाई की आवृत्ति बढ़ाएं, और यह सुनिश्चित करें कि अनुकूलन से पहले, उपयोग के दौरान और उपयोग के बाद स्टील मेष को समय में साफ किया जाता है। विशेष रूप से उपयोग के दौरान, स्टील मेष को स्थिति के अनुसार नियमित रूप से साफ किया जाना चाहिए; इसके अलावा, स्टैंसिल स्थापित करते समय खोलते समय, स्टैंसिल मेष की सटीकता को भी सुनिश्चित किया जाना चाहिए;